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激光恒溫錫焊

激光錫絲與激光錫膏焊接效果對(duì)比

日期:2024-11-08    作者:松盛激光    來(lái)源:whlaser.cn    點(diǎn)擊數(shù):

在激光錫焊中,fpc軟板焊接pcb板是非常常見(jiàn)的一種應(yīng)用。通常有兩種方式可供選擇,點(diǎn)錫膏激光焊接和送錫絲激光焊接。那么如何正確的選擇焊接方式呢?松盛光電來(lái)給大家介紹一下。

FPC軟板與PCB硬板圖示

焊接精度對(duì)比

 

激光錫絲:激光作為熱源可實(shí)現(xiàn)高精度焊接,焊點(diǎn)更加精確穩(wěn)定,能較好地控制錫料的熔化和凝固范圍,對(duì)于焊盤間距較大且形狀規(guī)則的簡(jiǎn)單焊點(diǎn),能夠精準(zhǔn)地將錫絲熔化在焊接部位,形成飽滿、牢固的焊點(diǎn)。

 

激光錫膏:雖然也能達(dá)到較高精度,但由于錫膏本身是膏狀,在激光照射熔化過(guò)程中,錫膏的流動(dòng)和擴(kuò)散相對(duì)較難精確控制,特別是在焊點(diǎn)邊緣部分,可能會(huì)出現(xiàn)錫料略微超出焊盤邊界的情況 。不過(guò),對(duì)于一些間距較小、形狀復(fù)雜的焊點(diǎn),錫膏能夠更好地填充焊縫,適應(yīng)性更強(qiáng)。

 

焊接強(qiáng)度對(duì)比

 

激光錫絲:激光錫絲焊接的焊點(diǎn)飽滿,與焊盤潤(rùn)濕性好,錫絲熔化后能夠與焊盤和 FPC 的銅箔形成良好的冶金結(jié)合,從而提供可靠的電氣連接和機(jī)械強(qiáng)度,在承受一定外力或振動(dòng)時(shí),焊點(diǎn)不易松動(dòng)或脫落。

 

激光錫膏:錫膏中含有助焊劑等成分,有助于提高錫料與焊盤之間的潤(rùn)濕性和結(jié)合力,且錫膏能夠充分填充焊接縫隙,使焊點(diǎn)與焊盤之間的接觸面積更大,進(jìn)一步增強(qiáng)了焊接強(qiáng)度,形成牢固的連接,保證了焊點(diǎn)在長(zhǎng)期使用過(guò)程中的穩(wěn)定性。

送絲導(dǎo)絲機(jī)構(gòu)模組圖示

焊接速度對(duì)比

 

激光錫絲:對(duì)于單個(gè)焊點(diǎn)的焊接速度相對(duì)較快,特別是在焊盤間距較大、焊點(diǎn)分布較為分散的情況下,激光可以快速地熔化錫絲完成焊接,無(wú)需像錫膏那樣進(jìn)行繁瑣的涂覆和預(yù)處理工作。

 

激光錫膏:在處理密集焊點(diǎn)時(shí)具有明顯的速度優(yōu)勢(shì),可采用拖焊或掃描焊等方式,一次性對(duì)多個(gè)焊點(diǎn)進(jìn)行焊接,大大提高了焊接效率,其焊接速度是點(diǎn)焊速度的一倍以上,能夠滿足大規(guī)模生產(chǎn)中對(duì)高效焊接的需求。

 

焊接外觀對(duì)比

 

激光錫絲:焊點(diǎn)形狀較為規(guī)整,通常呈現(xiàn)出飽滿的半球形或近似半球形,表面光滑,無(wú)明顯的毛刺或錫珠飛濺現(xiàn)象,外觀質(zhì)量較好,有利于提高產(chǎn)品的整體美觀度和可靠性。

 

激光錫膏:如果焊接參數(shù)控制不當(dāng),容易出現(xiàn)炸錫、飛濺從而形成錫珠,可能會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)表面不平整,有錫珠殘留,甚至?xí)斐上噜徍更c(diǎn)之間的短路,影響焊接質(zhì)量和產(chǎn)品性能,需要嚴(yán)格控制焊接工藝參數(shù)以獲得良好的外觀效果。

 

成本方面對(duì)比

 

激光錫絲:激光錫絲的成本相對(duì)較低,且無(wú)需額外的涂覆設(shè)備和材料,降低了生產(chǎn)成本,對(duì)于一些對(duì)成本敏感的應(yīng)用場(chǎng)合,如消費(fèi)電子產(chǎn)品的低端產(chǎn)品線等,具有較大的優(yōu)勢(shì)。

 

激光錫膏:錫膏的成本相對(duì)較高,而且還需要配備專門的點(diǎn)膠設(shè)備或刮板等工具來(lái)進(jìn)行錫膏的涂覆,增加了設(shè)備投資和生產(chǎn)工序,導(dǎo)致整體成本上升。不過(guò),在一些對(duì)焊接質(zhì)量和效率要求較高的高端產(chǎn)品制造中,激光錫膏焊接的綜合效益仍然較為顯著。

激光錫膏圖示

適用場(chǎng)景對(duì)比

 

激光錫絲:更適合于焊盤間距分散大、焊盤形狀簡(jiǎn)單的焊接場(chǎng)合,以及對(duì)生產(chǎn)成本控制較為嚴(yán)格的項(xiàng)目,如一些普通的電子玩具、簡(jiǎn)單的電子控制板等產(chǎn)品的生產(chǎn)。

 

激光錫膏:則更有利于需要適應(yīng)復(fù)雜形狀焊點(diǎn)、提高焊接效率和精度的場(chǎng)合,廣泛應(yīng)用于高端智能手機(jī)、筆記本電腦、汽車電子等對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求較高的領(lǐng)域,如手機(jī)主板上的密集芯片封裝、汽車電子控制單元中的小型化電路板焊接等。

 

相信大家已經(jīng)了解了激光錫絲焊接和錫膏激光焊接的優(yōu)勢(shì)和局限性,可以根據(jù)實(shí)際的情況,選擇不同的焊接方式。最終是要在保證焊接質(zhì)量,成品率和效率的基礎(chǔ)上,再去控制成本。松盛光電在激光錫焊領(lǐng)域深耕十多年,對(duì)工藝和設(shè)備方面有豐富的積累和經(jīng)驗(yàn)。有系統(tǒng)的解決方案,可咨詢我們提供可靠的建議。

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